國際市場研究機構(gòu)Markets and Markets日前發(fā)布的公告顯示，2020年全球5G芯片組市場規(guī)模預計達到128億美元，到2027年這一數(shù)據(jù)將增至672億美元，期間年復合增長率達到26.7%。
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　　推動5G芯片組市場增長的主要因素是對高速互聯(lián)網(wǎng)和廣泛網(wǎng)絡覆蓋的需求不斷增長，蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接的增加以及移動數(shù)據(jù)流量的增長。但同時，預計5G芯片組的高成本將對市場的增長存在一定的限制作用。
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　　從芯片組尺寸來看，主要分為小于10 nm，10-28 nm和大于28 nm三種類型。制造5G芯片組組件(例如調(diào)制解調(diào)器和RFIC)的一些主要過程節(jié)點包括5 nm，7 nm，10 nm，14 nm，28 nm，45 nm，60 nm等。工藝節(jié)點在10到28 nm之間的5G芯片組主要包括用于5G基礎(chǔ)設(shè)施和RFIC組件的基帶處理器。預計，預測期內(nèi)，10到28 nm占5G芯片組市場的最大份額。
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　　從2020年到2027年，24-39 GHz將以5G芯片組市場的復合年增長率增長。該頻段也稱為mmWave頻段，能夠提供超高速移動寬帶5G服務。此頻譜可能在支持迅速增長的移動數(shù)據(jù)流量增長中發(fā)揮關(guān)鍵作用。該頻譜提供的高帶寬以及電信服務提供商在該頻譜中的參與度不斷提高，推動了24-39 GHz頻帶的增長。
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　　從應用市場來看，在預測期內(nèi)，移動設(shè)備將占據(jù)5G芯片組市場的最大份額。例如，智能手機和平板電腦將成為5G網(wǎng)絡消費電子市場的主要吸引力。隨著5G網(wǎng)絡的實施，客戶可以高速訪問和下載數(shù)據(jù)。在5G智能手機中，實現(xiàn)了支持5G的ASIC。越來越多地使用智能手機來推動對5G芯片組的需求；但是，芯片組制造商也正在為其他移動設(shè)備開發(fā)5G芯片組。
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　　從區(qū)域市場來看，亞太地區(qū)將在預測期內(nèi)見證5G芯片組市場的復合年增長率。5G芯片組市場在亞太地區(qū)的增長主要是由日本，中國和韓國等國與5G相關(guān)的發(fā)展(例如研發(fā)活動，投資和公司之間的合作伙伴關(guān)系)增長所驅(qū)動。目前，該地區(qū)9個國家/地區(qū)已經(jīng)啟動5G服務，另外12個國家/地區(qū)計劃在不久的將來也將推廣。中國是參與5G網(wǎng)絡基礎(chǔ)設(shè)施發(fā)展的主要國家之一。