集成電路封測是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的下游環(huán)節(jié)，主要用于為集成電路增加保護(hù)，提供集成電路與印刷電路板之間的連接。與集成電路設(shè)計和制造行業(yè)相比，集成電路封裝測試行業(yè)是一個技術(shù)含量低的勞動密集型行業(yè)，但卻是我國進(jìn)入集成電路行業(yè)的第一個重要環(huán)節(jié)。隨著技術(shù)的發(fā)展，集成電路行業(yè)各環(huán)節(jié)之間的相關(guān)性和協(xié)同性越來越高，所以即使是技術(shù)含量較低的集成電路封裝測試行業(yè)，在整個集成電路行業(yè)的發(fā)展過程中也顯得尤為重要。目前，我國集成電路封裝測試行業(yè)發(fā)展穩(wěn)定，在勞動力方面有一定優(yōu)勢。國內(nèi)領(lǐng)先集成電路封裝測試企業(yè)的不斷發(fā)展與國際發(fā)展的差距越來越小。

　　1、集成電路封測是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的重要組成部分

　　集成電路封測處于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的下游，包括集成電路封裝和測試兩個環(huán)節(jié)，其中集成電路測試主要是利用塑料封裝材料來保護(hù)集成電路外部不受損壞，測試貫穿整個集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，是提高集成電路成品率的關(guān)鍵工序。

　　2、我國有發(fā)展集成電路封裝和測試的優(yōu)勢

　　集成電路封裝測試行業(yè)技術(shù)門檻低，資金投入少，屬于勞動密集型行業(yè)。2020年，我國人口達(dá)到14.1億，是一個徹頭徹尾的人口大國，勞動力資源豐富。此外，我國的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈設(shè)計和制造環(huán)節(jié)與發(fā)達(dá)國家仍有一定差距，因此在現(xiàn)階段，我國更適合發(fā)展集成電路封裝測試行業(yè)。

　　3、我國集成電路封裝和測試行業(yè)繼續(xù)發(fā)展

　　90年代左右，我國集成電路封裝測試行業(yè)起步，但當(dāng)時國內(nèi)集成電路產(chǎn)品型號比較單一，對集成電路封裝測試的需求很少，導(dǎo)致當(dāng)時集成電路封裝測試缺乏商業(yè)價值。2000年至2010年，隨著我國集成電路設(shè)計和制造的發(fā)展，我國對集成電路封裝和測試的需求開始增加。在這個階段，我國的集成電路封裝測試行業(yè)開始發(fā)展，并具有一定的商業(yè)價值。

　　2010年以來，進(jìn)入我國各行各業(yè)智能高速發(fā)展階段。隨著智能手機、工業(yè)智能等領(lǐng)域的發(fā)展，我國集成電路封裝測試行業(yè)開始尋求技術(shù)創(chuàng)新，突破技術(shù)壁壘。

　　據(jù)中國半導(dǎo)體協(xié)會統(tǒng)計，從2015年到2019年，我國封裝測試行業(yè)的市場規(guī)模逐年增長。2017年，我國包裝檢測行業(yè)銷售收入增速達(dá)到20.77%，為五年來最高水平。后來，一些集成電路封裝測試企業(yè)開始向技術(shù)含量更高的集成電路設(shè)計制造領(lǐng)域轉(zhuǎn)型，導(dǎo)致集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模增長率下降。2020年，我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模將達(dá)到2510億元，比2019年增長6.80%。

　　4、我國本土集成電路封測行業(yè)主要企業(yè)技術(shù)水平與國際差距逐漸縮小

　　集成電路越來越小越來越薄，在集成電路封測過程中需要不斷提高技術(shù)，以滿足越來越復(fù)雜的集成電路的需求。因此，我國大型集成電路封裝測試制造商正在逐步探索和完善自己的技術(shù)。

　　目前，國內(nèi)領(lǐng)先的集成電路封裝測試制造商在集成電路封裝測試技術(shù)上逐漸與國際標(biāo)準(zhǔn)接軌。如今，我國集成電路封裝測試行業(yè)已經(jīng)擁有了晶圓封裝、系統(tǒng)封裝、微機電系統(tǒng)封裝等技術(shù)，在檢測過程中，也開始從肉眼發(fā)展到AOI視覺檢測技術(shù)。